
金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,重庆大全泰来电气有限公司取得一项名为“一种可控硅安装结构”的专利,授权公告号CN223038946U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种可控硅安装结构,涉及半导体设备技术领域,具体为,包括水冷铝排和水冷包,用于从两侧抵接可控硅,所述水冷铝排的表面设置有两组平行设置的拉杆,所述水冷包设置于两组所述拉杆之间;所述拉杆上滑动设置有绝缘挡板,所述绝缘挡板与所述水冷包远离所述水冷铝排的一侧抵接;所述拉杆的端部设置有夹紧机构,用于迫使所述绝缘挡板靠近所述水冷铝排;所述水冷包与所述绝缘挡板之间设置有限位机构;本可控硅安装结构,通过在水冷包和绝缘挡板之间增加限位机构,使夹紧机构在失去作用时,水冷包依旧能够与水冷铝排具有较为稳定的相对位置关系,不会掉落损坏,便于在狭小空间内,单手完成可控硅的更换和维护。
天眼查资料显示,重庆大全泰来电气有限公司,成立于2013年,位于重庆市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5180万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆大全泰来电气有限公司参与招投标项目623次,专利信息92条,此外企业还拥有行政许可14个。
来源:金融界
发布于:北京市嘉多网配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。